[ 活動公告 ] 教育部114年度「跨域智慧晶片設計教學聯盟計畫徵件須知」
發佈日期 :
2024-12-10
最後更新日期 :
2024-12-10
轉知教育部訊息，惠請協助公告周知，謝謝！
主旨：教育部114年度「跨域智慧晶片設計教學聯盟計畫徵件須知」，詳如說明。
說明：
一、依據113年12月3日臺教資(二)字第1132704275號函與教育部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。
二、旨揭計畫徵件須知概要如下，詳情請參閱附件：
(一)旨為整合國內大學校院相關系所之教學資源，聚焦以AI為核心，開發具備下世代IC設計所需的核心與設計流程教材，設立包含AI輔助電子設計自動化、感測運算、與AI系統晶片設計等跨校教學聯盟，培育跨域智慧晶片設計人才。
(二)旨揭計畫採部分補助，經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。
(三)申請方式：旨皆徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於教育部網站（首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄）或旨揭計畫網站（https://reurl.cc/41v6qX）下載，免備文，並請於114年1月24日前至教育部計畫申請系統(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx)，完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業，逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者，不予受理。（洽詢電話：(03)571-2121分機54258，跨域智慧晶片設計人才培育先期計畫辦公室彭芳桂小姐）。
(四)旨揭徵件說明：113年12月12日(四)上午10時，地點：國立陽明交通大學工程四館108會議室（新竹市大學路1001號），報名網址：https://forms.gle/FpUKeEQSK1R3a3ve9。
檢附來函公文詳如附檔
113年12月3日臺教資(二)字第1132704275號函附件.pdf
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